- Komponenty
- Procesory
- Chladiče
- Arctic Thermal pad TP-3 100x100mm, 1,0mm (Premium)
email: obchod@it.cz
generováno: 05.04.2025 15:05
Arctic Thermal pad TP-3 100x100mm, 1,0mm (Premium)
ARCTIC TP-3 100 × 100 × 1 mm; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti…
Vaše cena bez DPH
224 Kč
Vaše cena s DPH
271 Kč
Skladem 2 ks
v úterý 8. 4. na pobočce, ve středu 9. 4. u Vás
Více o dostupnosti
v úterý 8. 4. na pobočce, ve středu 9. 4. u Vás
Více o dostupnosti
| Objednací kód | 8161490 |
| Záruka a servis | 24 měsíců |
| Kód výrobce | ACTPD00053A |
Popis
Vysoký výkon - velmi měkký
Na bázi silikonu a speciálního plniva předčí TP-3 také vysoce výkonné podložky, zvláště když se typicky vyskytují výškové rozdíly blízko umístěných třísek kvůli výrobním tolerancím. TP-3 nabízí vynikající tepelnou vodivost i přes extrémně nízkou tvrdost.
Jak se testuje?
TP-3_thickness_comparison
Minimalizace tepelného odporu
Čím tenčí podložka, tím nižší tepelný odpor. Podložku TP-3 o tloušťce 0,5 mm lze snadno stlačit na 0,3 mm a vyrovnat tak výškové rozdíly mezi různými součástmi až do 0,2 mm. Vezměte prosím na vědomí, že vzhledem k extrémně nízké tvrdosti vyžaduje instalace 0,5mm podložky zvýšenou opatrnost. Přečtěte si prosím uživatelskou příručku.
Všestranné aplikace
Tepelně vodivé, vibrace tlumící, tvarovatelné, elektricky izolující – bezpečné a snadno použitelné. Měkká tepelně vodivá podložka je díky svým dobrým kompresním vlastnostem obzvláště šetrná ke komponentům a zároveň dobře vede teplo. Kromě standardního formátu pro M.2 je TP-3 k dispozici v různých velikostech a tloušťkách, které lze snadno řezat na požadovaný tvar a velikost. Díky tomu je ideální pro RAM, čipsety a IC všeho druhu, které se používají v PC, laptopech, konzolích, grafických kartách a elektronických zařízeních obecně.
TP-3 řez tm
Bezpečná manipulace
ARCTIC TP-3 je elektricky izolující, nelepí a snadno se s ním manipuluje. To znamená, že v mnoha oblastech použití lze zajistit optimální a bezpečný přenos tepla.
TP-3 lisován
Překlenutí mezer
TP-3 jsou měkčí než běžné destičky, a proto jsou zvláště vhodné pro různé výšky třísek a možné tolerance. Díky svým dobrým stlačitelným vlastnostem působí termopodložky jako perfektní výplň spár a přemosťují nerovné povrchy a vzduchové mezery bez namáhání citlivých a vyčnívajících součástí.
Velikosti tloušťky TP-3
Dostupné v různých tloušťkách a velikostech
Naše termo podložky jsou k dispozici ve výběru 0,5 mm, 1,0 mm a 1,5 mm. Varianta 0,5 mm se ideálně hodí jako alternativa k teplovodivé fólii. Podložky jsou k dispozici v různých rozměrech v závislosti na jejich tloušťce. V případě potřeby lze podložky také nezávisle nařezat na jakoukoli velikost.
TECHNICKÉ SPECIFIKACE & MANUÁL
Všeobecné údaje
Barva: Modrá
Tvrdost: 55 Shore OO
Teplota nepřetržitého používání: -40~150?
Měrná hmotnost: 3,4 g/cm3
Dielektrická konstanta @1MHz: 5,19
Objemový odpor: 2,69 X 1012 ?-cm
Hodnocení hořlavosti: UL 94 V-0
High Performance - very soft
Based on silicone and a special filler, TP-3 also outperforms high-performance pads, especially when height differences of closely spaced chips typically occur due to manufacturing tolerances. The TP-3 offers excellent thermal conductivity despite extremely low hardness.
How is tested?
TP-3_thickness_comparison
Minimization of thermal resistance
The thinner the pad, the lower the thermal resistance. The TP-3 pad with a thickness of 0.5 mm can easily be compressed to 0.3 mm and thus compensate for height differences between various components of up to 0.2 mm. Please note that due to the extremely low hardness, the installation of the 0.5 mm pad requires extra care. Please refer to the user manual.
Versatile Applications
Heat-conducting, vibration-damping, mouldable, electrically insulating - safe and easy to use. Thanks to its good compression properties, the soft heat conduction pad is particularly gentle on components and at the same time a good heat conductor. In addition to the standard format for M.2, the TP-3 is available in various sizes and thicknesses, which can be easily cut to the desired shape and size. This makes it ideal for RAMs, chipsets and ICs of all kinds, which are used in PCs, laptops, consoles, graphics cards and electronic devices in general.
TP-3 cut dark
Safe handling
The ARCTIC TP-3 is electrically insulating, non-adhesive and easy to handle. This means that optimal and safe heat transfer can be ensured in many application areas.
TP-3 pressed
Bridging gaps
The TP-3 are softer than conventional pads and therefore particularly suitable for different chip heights and possible tolerances. Thanks to their good compressibility properties, the thermal pads act as the perfect gap filler and bridges uneven surface and air gaps without stressing sensitive and protruding components.
TP-3 thickness sizes
Available in different thicknesses and sizes
Our thermal pads are available in a choice of 0.5 mm, 1.0 mm and 1.5 mm. The 0.5 mm variant is ideally suited as an alternative to heat-conducting foil. The pads are available in different dimensions, depending on their thickness. If required, the pads can also be independently cut to any size.
TECHNICAL SPECIFICATIONS & MANUAL
General data
Colour: Blue
Hardness: 55 Shore OO
Continuous Use Temperature: -40~150?
Specific Gravity: 3.4 g/cm3
Dielectric Constant @1MHz: 5.19
Volume Resistance: 2.69 X 1012 ?-cm
Flammability Rating: UL 94 V-0
Na bázi silikonu a speciálního plniva předčí TP-3 také vysoce výkonné podložky, zvláště když se typicky vyskytují výškové rozdíly blízko umístěných třísek kvůli výrobním tolerancím. TP-3 nabízí vynikající tepelnou vodivost i přes extrémně nízkou tvrdost.
Jak se testuje?
TP-3_thickness_comparison
Minimalizace tepelného odporu
Čím tenčí podložka, tím nižší tepelný odpor. Podložku TP-3 o tloušťce 0,5 mm lze snadno stlačit na 0,3 mm a vyrovnat tak výškové rozdíly mezi různými součástmi až do 0,2 mm. Vezměte prosím na vědomí, že vzhledem k extrémně nízké tvrdosti vyžaduje instalace 0,5mm podložky zvýšenou opatrnost. Přečtěte si prosím uživatelskou příručku.
Všestranné aplikace
Tepelně vodivé, vibrace tlumící, tvarovatelné, elektricky izolující – bezpečné a snadno použitelné. Měkká tepelně vodivá podložka je díky svým dobrým kompresním vlastnostem obzvláště šetrná ke komponentům a zároveň dobře vede teplo. Kromě standardního formátu pro M.2 je TP-3 k dispozici v různých velikostech a tloušťkách, které lze snadno řezat na požadovaný tvar a velikost. Díky tomu je ideální pro RAM, čipsety a IC všeho druhu, které se používají v PC, laptopech, konzolích, grafických kartách a elektronických zařízeních obecně.
TP-3 řez tm
Bezpečná manipulace
ARCTIC TP-3 je elektricky izolující, nelepí a snadno se s ním manipuluje. To znamená, že v mnoha oblastech použití lze zajistit optimální a bezpečný přenos tepla.
TP-3 lisován
Překlenutí mezer
TP-3 jsou měkčí než běžné destičky, a proto jsou zvláště vhodné pro různé výšky třísek a možné tolerance. Díky svým dobrým stlačitelným vlastnostem působí termopodložky jako perfektní výplň spár a přemosťují nerovné povrchy a vzduchové mezery bez namáhání citlivých a vyčnívajících součástí.
Velikosti tloušťky TP-3
Dostupné v různých tloušťkách a velikostech
Naše termo podložky jsou k dispozici ve výběru 0,5 mm, 1,0 mm a 1,5 mm. Varianta 0,5 mm se ideálně hodí jako alternativa k teplovodivé fólii. Podložky jsou k dispozici v různých rozměrech v závislosti na jejich tloušťce. V případě potřeby lze podložky také nezávisle nařezat na jakoukoli velikost.
TECHNICKÉ SPECIFIKACE & MANUÁL
Všeobecné údaje
Barva: Modrá
Tvrdost: 55 Shore OO
Teplota nepřetržitého používání: -40~150?
Měrná hmotnost: 3,4 g/cm3
Dielektrická konstanta @1MHz: 5,19
Objemový odpor: 2,69 X 1012 ?-cm
Hodnocení hořlavosti: UL 94 V-0
High Performance - very soft
Based on silicone and a special filler, TP-3 also outperforms high-performance pads, especially when height differences of closely spaced chips typically occur due to manufacturing tolerances. The TP-3 offers excellent thermal conductivity despite extremely low hardness.
How is tested?
TP-3_thickness_comparison
Minimization of thermal resistance
The thinner the pad, the lower the thermal resistance. The TP-3 pad with a thickness of 0.5 mm can easily be compressed to 0.3 mm and thus compensate for height differences between various components of up to 0.2 mm. Please note that due to the extremely low hardness, the installation of the 0.5 mm pad requires extra care. Please refer to the user manual.
Versatile Applications
Heat-conducting, vibration-damping, mouldable, electrically insulating - safe and easy to use. Thanks to its good compression properties, the soft heat conduction pad is particularly gentle on components and at the same time a good heat conductor. In addition to the standard format for M.2, the TP-3 is available in various sizes and thicknesses, which can be easily cut to the desired shape and size. This makes it ideal for RAMs, chipsets and ICs of all kinds, which are used in PCs, laptops, consoles, graphics cards and electronic devices in general.
TP-3 cut dark
Safe handling
The ARCTIC TP-3 is electrically insulating, non-adhesive and easy to handle. This means that optimal and safe heat transfer can be ensured in many application areas.
TP-3 pressed
Bridging gaps
The TP-3 are softer than conventional pads and therefore particularly suitable for different chip heights and possible tolerances. Thanks to their good compressibility properties, the thermal pads act as the perfect gap filler and bridges uneven surface and air gaps without stressing sensitive and protruding components.
TP-3 thickness sizes
Available in different thicknesses and sizes
Our thermal pads are available in a choice of 0.5 mm, 1.0 mm and 1.5 mm. The 0.5 mm variant is ideally suited as an alternative to heat-conducting foil. The pads are available in different dimensions, depending on their thickness. If required, the pads can also be independently cut to any size.
TECHNICAL SPECIFICATIONS & MANUAL
General data
Colour: Blue
Hardness: 55 Shore OO
Continuous Use Temperature: -40~150?
Specific Gravity: 3.4 g/cm3
Dielectric Constant @1MHz: 5.19
Volume Resistance: 2.69 X 1012 ?-cm
Flammability Rating: UL 94 V-0